在印刷电路板制造的某些过程中，干膜附着力等离子是去除非金属残留物的不错选择。图案转移工艺需要在压干膜后对印刷电路板进行曝光，然后进行显影和蚀刻以去除不需要干膜保护的铜区域。该工艺使用显影剂溶解未曝光的干膜，以便随后的蚀刻工艺通过蚀刻去除未曝光的干膜覆盖层。盖子的铜表面。在此显影过程中，显影滚筒的喷嘴
