在下一代更先进的封装技术研究中，干膜附着力不好有哪些因素等离子体刻蚀可使FR -4或PI表面变粗以提高FR4所示。PI与镍磷电阻层的结合力。用于嵌入式电阻生产的化学镀镍磷有以下六个主要步骤:(1)用传统的生产工艺制作所需的线条图形;(2)用等离子蚀刻法将基片表面粗化;(3)再用钯活化法对基片表面进行
