晶圆光刻是整个铸造工艺中的重要工序。这种方法的原理是在晶圆表面覆盖一层高感光度的挡光层，干法去胶机原理ppt然后通过掩模将光线照射到晶圆表面，光线照射到的挡光剂会发生反应，从而实现电路的移动。晶圆蚀刻：用光刻胶曝光晶圆表面的过程。主要分为湿法蚀刻和干法蚀刻两种。简而言之，湿法蚀刻仅限于2微米的图案尺
