氧化物和有机残留物等污染物的存在会严重削弱引线连接的张力值。常规的湿式清洗不能完全去除键合区的污染物，镀铝膜附着力差的原因分析而等离子清洗可以有效去除键合区表面的污垢并激活其表面，可以显著提高引线的键合张力，大大提高封装器件的可靠性。因此，镀铝膜附着力提高解决铜引线框的氧化失效对提高电子封装的可靠性
