等离子清洗还具有以下特点:数控技术选型简单，封装等离子表面改性自动化程度高;设备控制精度高，时间控制精度高;正确的等离子清洗不会对表面产生损伤层，真空进行，避免污染环境，保证清洗表面不受二次污染。在微电子封装的生产过程中，由于指纹、助焊剂、各种交叉污染、自然氧化等，设备和数据外表会形成各种污染，包括
