晶圆级封装等离子体处理是一种干式清洗方式，对PC有卓越附着力具有一致性好、可控制等特点，目前，plasma设备已逐步在光刻和刻蚀前后道工艺中推广应用。 如您对plasma设备感兴趣或想了解更多详情，请点击 在线客服咨询， 恭候您的来电！。晶圆加工专用等离子体设备表面处理中的应用：晶圆加工是国内半导体
