双加热可能会对BGA内部电路产生不利影响。而且工作效率低，醛酮树脂对bopp附着力不适合批量生产。此外，植球成功率也不是很高。(3)利用高温氢还原。氢具有较强的还原性，能有效去除焊料球表面的氧化层和腐蚀层。但是，高温很可能损坏BGA装置。(4)使用还原酸气体原来，还需要220摄氏度的高温，而且甲酸有
