将等离子处理机技术引入封装工艺处理，涤纶附着力树脂可以大大提高封装的可靠性和成品率： 目前，装配技术的趋势主要是SIP、BGA和CSP包装，使半导体器件向模块化、高集成化和小型化方向发展。在这种包装和组装过程中，最大的问题是粘结填料处的有机污染和电加热中形成的氧化膜。由于粘结表面存在污染物，这些元件
