LED封装前：在LED环氧树脂注胶过程中，环氧富锌底漆附着力怎么办污染物导致气泡形成率高，降低产品质量和使用寿命。因此，在封装过程中避免气泡的形成也是人们关心的问题。 等离子清洗后，芯片和基板与胶体结合更紧密，显着减少气泡的形成，显着提高散热和光输出。通过以上几点，PLASMA等离子清洗机在光电行
