用于清洗的普通表面活化过程是由氧、氮或等离子体的混合物执行的。对微波半导体器件烧结前进行等离子清洗，哪种材料密封胶附着力强有效地保证了烧结质量。清洁引线框架在今天的塑料密封中仍然占有相当大的市场份额，其主要利用导热性、导电性、加工性能好的铜合金材料来制作引线框架。然而，氧化铜等污染物会造成模具与铜引
