晶圆级封装预处理的目的是去除表面矿物质，安徽等离子处理机说明书减少氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性。由于容量要求，用于晶圆级封装预处理的等离子清洗机在空反应室的设计、电极结构、气流分布、水冷系统和均匀性等方面存在显着差异。 2-4 芯片制作完成后，残留的光刻胶不能用湿法清洗，只能用等离子去除
