集成电路芯片和集成电路芯片基材的结合是两种不同的材料，附着力增进剂橡胶鞋材料的接触面一般是疏水性和惰性的，接触面附着性差，在粘结环节中，表面会产生缝隙，通过等离子清洗机处理集成IC与基材，可有效增加其表面活性，大大提高接触面粘接环氧树脂的流动性，增加附着力，减少两者之间的分层，增加导热功能，增加IC
