由于近两年在终端产品上的广泛应用，tpee 附着力该技术相比曲面屏技术已经非常成熟。然而，在超窄车架的生产中仍存在一些细节问题。因为技术试图尽可能地减少帧,热熔胶表面TP模块和手机外壳之间很小(宽度小于1毫米),这也会导致贫穷的结合等问题,胶水溢出和热熔胶不均匀扩张生产过程。值得一提的是，等离子火焰
