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刚性柔性电路板需要知道钻孔和回蚀技术!刚挠印刷电路板数控钻孔后化学镀铜或直接镀铜前的一个重要工序是去钻和回蚀。为实现刚挠结合印制电路板的可靠电气互连,天津真空式等离子处理机报价刚挠印制电路板采用特殊材料制成,主要材料为不耐强碱的聚酰亚胺和丙烯酸。特点。刚挠印刷电路板去污和回蚀技术可分为湿法和干法。我