在半导体制造过程中，不锈钢增加附着力方法化学几乎所有的工序都需要清洗，晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中最重要和最频繁的步骤，而等离子清洗是一种先进的干法清洗工艺，因为它的工艺质量直接影响设备的良率、功能和可靠性。随着微电子行业的发展，等离子清洗机越来越多地应用于半
