微波半导体设备的管座在烧结前采用等离子体清洗是非常有用的，塑料件漆膜附着力要求保证了烧结质量。？4铅结构的清洗？引线结构在当今塑料封装中仍占有相当大的市场份额，制造引线结构主要采用具有优异导热、导电性和加工功能的铜合金材料。但铜氧化物等污染物会造成模塑料与铜引线结构的分层，影响芯片键合和引线键合的质
