在晶圆制造工艺中，表面改性处理涂装等离子体刻蚀是十分重要的一步，也是微电子IC制造工艺和微纳制造工艺中的一个重要环节，一般在涂覆和光刻显影后，等离子体表面处理器等离子体经过物理溅射和化学处理，使我们不需要的金属被去除，而在这个过程中，光刻胶就是反应的保护膜，其目的是形成与光刻胶图形相同的线形。目前主
