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为了通过等离子体蚀刻技术去除光刻胶，蚀刻加工厂商需要在等离子体环境中通过氧核与光刻胶之间的反应来去除光刻胶。由于光刻胶的基本成分是烃类有机物，氧在高频或微波的作用下被电离成氧原子，与光刻胶发生化学反应生成CO、CO和水，并被抽气排出。完整的光刻。粘合剂去除。传统的主流脱胶方法是低成本、高效率的湿法脱
FPC柔性线路板除渣、软板除渣、fr-4高厚比微孔去除。 2、去除FPC软板表面残留的细线干膜。 3.使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔径大小的控制，临夏金属表面改性涂料价格小于50微米的微孔效果更显着。四。激活阻焊层和字符面板可以有效提高焊接字符的附着力，防止字符脱落。
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这种电离过程频繁发生，等离子清洗温度达到多少当电子和离子的浓度达到一定值时，物质的状态发生根本性的变化，其性质与气体完全不同。为了与固态、液态、气态三种状态区分开来，这种物质状态称为物质的第四态，也称为等离子体态。等离子态是指材料原子中的电子在高温下脱离原子核的吸引力，从而使材料以带正电和带负电的粒