等离子体的用途包括除尘、除灰化学/光刻胶/聚合物剥离，喷漆附着力的技巧电介质蚀刻，晶圆胀形，有机污染物去除和晶圆脱模。等离子设备是典型的晶圆加工前的后端封装工艺，是晶圆扇出、晶圆级封装、3D封装、倒装芯片和传统封装的理想选择。腔体规划和操作结构使等离子体循环时间更短，开销更低，确保生产过程的吞吐量并
