但由于手机表面的氧化性和高清洁度，供应厂家直销吹膜电晕处理机使得holder与IR的关系并不理想，导致手机的性能并不理想。目前组装技术的发展趋势主要是SIP、BGA、CSP封装，使半导体器件朝着模块化、高集成度、小型化方向发展。在整个封装组装过程中，主要问题是粘接填料处的机械污染和电热氧化膜。污垢的
