达到其他清洗方法难以完成的效果。在集成电路工艺过程中，如何提高pp附着力集成IC晶片表面会有各种颗粒、金属离子、有机物和残留污垢杂物，避免污染对集成IC加工性能造成严重影响和缺陷，保证在半导体晶圆制造过程中不破坏集成IC加工等表面特征的前提下，需要经过多个表面清洗步骤，而等离子体清洗机是晶圆光刻胶理
