在芯片粘结前，吉林等离子体除胶机使用方法采用等离子清洗机O2、Ar和H2的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗，能够去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，可以增加材料表面能，促进粘结，减少空隙，极大地改善粘结的质量。 等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、
