焊接头上的压力可以很低（当污染物存在时，pe发泡片材表面电晕处理焊接头渗透到污染物中，需要更大的压力），并且在某些情况下，焊接温度可以降低，从而增加产量和降低成本。环氧树脂生产过程中的污染物会造成泡沫发泡率高，造成产品质量和使用寿命低，因此应注意避免密封泡沫。高频电晕清洗后，芯片与基板之间的粘附结合
