针对半导体技术的快速发展，半导体设备清洗厂商建立了更高标准的生产工艺，特别是相对于半导体晶圆的表面质量标准越来越高，主要原因在于粒子表面的晶片和金属材料残留污染将严重影响设备的质量和产量,目前生产集成电路,晶片表面污染的问题,50%以上的集成电路材料缺失。在半导体制造过程中，几乎每一个过程都需要晶圆
