点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，北京真空式等离子处理机供应商不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可
