如果电源层接一个旁路电容，增加附着力的办法而地层需要穿过两个过孔，过孔的寄生电感会增加。高速PCB中的过孔设计通过以上对过孔寄生特性的分析可以看出在高速PCB设计中。简单的过孔通常会对电路设计产生重大的负面影响。为了减少过孔寄生效应的负面影响，设计可以尽可能地执行以下几个方面：中等尺寸的过孔，考虑成
