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在芯片封装的制造中，安徽供应等离子清洗机腔体厂家现货等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有性质、化学成分、表面污染物的性质等。 .表2显示了应用等离子清洗工艺部分的实例。在芯片和 MEMS 封装中，电路板、基板和芯片之间存在大量引线键合。引线键合是实现芯片焊盘与外部引线连