一、集成ic粘接前等离子表面处理器的处理 在封装基底上，何谓材料的亲水性集成ic或硅片通常是两种不同性能的材料。材料表面通常呈疏水性和隋性特征，表面粘接性能差，粘接流程中界面容易产生间隙，给密封后的集成ic或硅片带来很大隐患。硅片清洗机领域的等离子表面处理器能够等离子处理集成ic和包装基材的表面，有
