（2）芯片在载体上粘附前对载体进行清洗无论是集成电路还是混合集成电路，低附着力UV树脂在用环氧树脂导电胶粘片前用等离子体对载体进行正面清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回，流改善芯片与载体的连结，大大减少剥离现象，提高热耗散性能。微波半导体器件采用金属陶瓷管壳，其芯片往载体上装不是
