在大规模集成电路和分立器件行业中，对硅胶附着力等离子体清洗技术一般应用于以下关键步骤:1、脱胶，用氧等离子体对硅片进行加工，除去光阻;2 .器件基体金属化前的等离子清洗;3 .混合电路粘板前的等离子清洗;5.粘接前的等离子清洗;5 .金属化陶瓷管密封盖前的等离子清洗;可控、可重复等离子清洗技术体现了
