由几片半固化的薄板制成的层压坯料，树脂与金属附着力一面或两面用铜箔覆盖，然后用热压法压制。在成本方面，覆铜板约占整个PCB制造的30%。覆铜板的主要原材料有玻璃纤维布、木浆纸、铜箔、环氧树脂等材料。铜箔是覆铜板的主要原料，占30%(薄板)和50%(厚板)的80%。各类覆铜板性能的差异主要体现在纤维增
