等离子清洗机专为其特殊的各种特殊要求，亲水性高分子吸附材料特别用于半导体封装与组装，等离子体处理解决方案(ASPA)，晶圆级封装(WLP)以及微机械(MEMS)组件。等离子活化处理的应用包括改善清洁，引线连接，除渣，包块粘连，活化和蚀刻。由于封装尺寸减小，先进材料的使用增多，在先进集成电路制造中难以
