用等离子清洗装置对芯片进行处理后再上胶，亲水性解说可以显着提高支架的表面粗糙度和亲水性，允许银胶的铺设和修补，同时增加银胶的用量。 减少。此外，等离子清洗技术可以显着提高引线连接前的表面活性，提高键合线连接强度和拉力均匀性，延长产品使用寿命。更完美的涂层。 PLASMA 的预处理和清洁能力为 PCB
