等离子清洗工艺是唯一不污染环境的干洗方法。真空等离子作用可以基本去除材料表面的无机/有机污染物，亲水性怎么根据结构比较提高材料的表面活性，增加线材结合能力，防止封装分层。等离子清洗工艺在IC封装行业的应用主要体现在以下几个方面： 1）点胶贴装前对工件的污染会导致工件上的银胶呈球形，显着减少。使用等离
