处理后的芯片和基板均为高分子材料，亲水性和疏水性有什么作用材料表层一般表现出疏水性和降解性的基本性能，其表面附着力性能指标较弱，附着力重要部位的操作界面存在间隙。密封芯片封装后容易对处理芯片造成极大的风险。能有效提高表层的活性，大大提高表层粘接环氧树脂的流动性，提高加工后的芯片与芯片封装板的粘合性和
