在芯片封装的制造中，亲水性作业什么意思等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原始性能及其化学性质。在芯片和 MEMS 封装中，电路板、基板和芯片之间存在大量导线连接。导线连接是实现管芯焊盘与外部导线连接的重要方式。如何提高线材连接的强度一直是业界研究的课题。真空等离子清洗机是
