反应产物主要为C2H2和C2H6。等离子体功率的增加有利于C2H2的形成。甲烷转化率为31%，二氧化硅等离子体除胶设备二氧化碳转化率为24%，C2选择性为64%。。CMOS工艺中等离子体损伤的WAT方法研究:硅片传输检测是在完成半导体硅片的所有制造工艺后，对硅片上各种检测结构的电学性能进行检测。它是
