主要过程是通过还原剂（如次磷酸二氢钠）使钯离子在催化的表面还原成钯，黄酮类二氢黄酮类亲水性新生的钯可成为推动反应的催化剂，因而可得到任意厚度的钯镀表面处理工艺的选择 表面处理工艺的选择主要取决于Z终组装元器件的类型；表面处理工艺将影响PCB的生产、组装和Z终使用，下面将具体介绍常见的五种表面处理工艺
