微电子封装中等离子清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、原始表面的化学成分特征以及底漆的性能。常用于等离子清洗Ar、O、H、C4F及其混合气体。等离子清洗技术的应用选择，漆的附着力一般是多少等离子清洗设备可以提高产品质量，提高产品质量提高生产效率，节约人工成本。。今天小编就为大家介绍一下等离
