其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去在微电子封装中，等离子体清洗工艺的选择取决于后续工艺对材料表面的要求、材料表面的原有特征、化学组成以及污染物的性质等。通常应用于等离子体清洗的气体有氩气、氧气、氢气、四氟化碳及其混合气体等。在子封装的生产过，由于指印焊剂、各种交染、
一、等离子刻蚀在等离子刻蚀过程中，通过处理气体的作用，被刻蚀物会变成气相（例如在使用氟气对硅刻蚀时，下图）。处理气体和基体物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处理气体覆盖。不希望被刻蚀部分要使用材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。等离子方法也用于刻蚀塑料表面，通过氧气可以灰化填充混合物，同
半导体 光刻机剥离、灰化 清洗 等离子去胶机 系列FPC设备等离子表面处理机系列是目前用于光刻胶剥离和灰化进的等离子体去胶系统，性能***，性价比高。该设计专门应用于200mm的基板。它配备了一个灵活和可配置的超快速传输平台，用于处理高达200 mm的所有不同尺寸的基板。FPC等离子表面处理机系列集
PCB投板机也叫电路板投板机，广泛用于电子产品制造业。早期的投板机都是采用人工手动分板，效率低，对基材损伤较大，有部分板甚至是已经插好元器件，因而机械化的发展后，随之就淘汰了这种加工方式。随着科技的进步，PCB投板的方式越来越智能化、高效化、精度化，当然成本也随之增加，客户的需求和要求也在增高，如何
等离子表面清洗处理机在硅片、芯片行业中的应用：硅片、芯片和高性能半导体是灵敏性极高的电子元件，等离子清洗机技术作为一种制造工艺也随着这些技术的发展而发展。等离子体技术在大气环境中的开发为等离子清洗处理提供了全新的应用前景，特别是在全自动生产方面发挥了重要作用。等离子清洗机在FPC线路板工业中的应用：
JL- 035紧凑型、桌面式配置等离子处理设备JL-035是特别设计的均匀清洗和处理的等离子设备，具有易操作性强、可靠性高、低成本的优点。AP-300是完全独立的系统，需要很小的空间。等离子腔体、控制设备、13.56MHz的等离子发生器。自动匹配网络都安装在底盘上，一个连锁的门和面板提供了维护通道
1. 引线键合引线键合：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性影响，键合区必须无污染物并具有良好的键合特性。污染物的存在，如氧化物、有机污染物等都会严重削弱引线键合的拉力值。半导体封装等离子表面处理设备能有效去除键合区的表面污染物并使其粗糙度增加，能明显提高引线的键合拉力，极大的提高封装器件的可
答：等离子体频率有三种：激发频率为 40kHz的子体为超声等离子体13.56MHz的等离子体为射频等离子体，2.45GHz的等离子体为微波等离子体。
FPC等离子清洗机JL喷射型等离子清洗机适用于摄像头及行业，手机制造、半导体IC领域，硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等等。具有高精度，快响应，良好的操控性和兼容性，完善的功能和专业的技术支持。使用寿命长，保养维修成本低，便于客户成本控制；主要应用于电子行业的手机壳印刷、涂覆、点胶等前
等离子表面处理机中的等离子体中带电粒子间相互作用，性状非常活跃，利用这种特性就可以实现各种材料的表面改性。等离子体技术在表面工艺上的应用，主要用于以下几方面，plasma电浆清洗机。1、等离子体在电子工业中的应用：大规模集成电路片心的生产工艺，过去采用化学方式，采用等离子体方法代替之后，不仅降低了工