它可用于孔金属化和电镀，增加激光打印碳粉附着力同时具有“三维”回蚀刻的连接特性。 3.去除碳化物等离子处理方法不仅对各种板材的开挖污染处理效果明显，而且在复合树脂材料和小孔的开挖污染去除方面也表现出色。此外，随着对具有更高互连密度的多层印刷电路板的需求增加，许多激光技术作为激光盲孔钻孔应用的副产品被
