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低温等离子体表面改性综述
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经低温等离子清洗后的集成电路能明显提高焊丝的结合强度,降低电路故障的可能性。溢出的树脂、残留的光敏剂、溶液残渣和其他有机污染物暴露在等离子体区域并在短时间内被清除。PCB制造商使用等离子处理去除污垢和从钻孔去除绝缘。等离子体工艺的引入是这些工艺的一种创新。低温等离子体技术不仅可以达到高洁净度的清洗要求,而且该工艺仍然是完全无电位的工艺,即在等离子体处理的过程中,不会对线路板产生电位差而形成放电。
微型等离子体火焰机弓单现象的发现及相关研究成果综述;Teschke和Kedzierski在2005年发表了两篇论文,展示了用ICCD拍摄的氦-等离子体射流(如增强型电荷耦合传感器)照片,他们发现了“等离子弓单”现象。此后,微型等离子火焰机等离子弓单纯形图的相关研究论文如雨后春笋般涌现。微型等离子体火焰机(MPFM)是一种利用低温等离子体对材料表面进行处理的技术设备。
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