目前组装技术的趋势是 SIP、BGA 和 CSP 封装将推动半导体器件向模块化、高级集成和小型化方向发展。在这样的封装和组装过程中，小型等离子体清洗机价钱最大的问题是由电加热形成的粘合填料和氧化膜造成的有机污染。粘合剂表面存在污染物会降低这些组件的粘合强度，并降低封装树脂的灌封强度。这直接影响到这些
