在IC芯片封装的情况下，ICP等离子除胶真空等离子刻蚀机的刻蚀工艺可以对表面的光刻胶进行刻蚀，防止硅基板因刻蚀而损坏，满足很多制程的要求。实验报告表明，改进真空等离子清洗机的一些参数，不仅可以满足刻蚀要求，还可以形成特定形状的氮化硅层，即侧壁刻蚀梯度。等离子蚀刻机和工件清洗的主要优势是什么？等离子蚀
