小银胶粘剂基材:污染物会导致胶体银是球形,不利于芯片粘贴,容易伤害到芯片手册,使用射频等离子体清洗可使表面粗糙度和亲水性大大提高,有利于银胶体和瓷砖粘贴芯片,与此同时,大量的使用可以节省银胶,降低成本。铅粘接:薄片粘接基片在高温固化前后，芯片制造光刻机和刻蚀机存在的污染物可能含有微颗粒和氧化物，这些
