在电路设计中避免过高的天线比，电路板plasma刻蚀机器使用金属跳线层，或使用保护二极管向衬底引入电荷，可以有效缓解PID的影响，工艺优化可以让器件提高可接受的天线比。 ZHOU et al. 独立测试和分析了每层金属制造过程中引入的 PID，以研究各种后端蚀刻工艺对 PID 的影响。金属层的介电蚀
