样品按标准贴片工艺进行贴片，byk附着力之后根据实验设计确定的9组参数进行等离子清洗，然后按标准焊线工艺焊线，之后测试样品的焊线拉力与焊球的剪切力。zui后对测试结果进行分析。 2.1样品制备 本实验采用BYD 4N60芯片，芯片尺寸为3.20 mm×3.58 mm，铝焊盘，芯片背银。 1958
