具体工艺为：先将多层陶瓷板在高温下共烧成多层陶瓷金属化板，BGA蚀刻机器然后在板上制作多层金属丝，再进行电镀等。基板、芯片和PCB之间的CTE失配是CBGA组装过程中产品失效的具体原因。为了改善这一状况，除了采用CCGA结构外，还采用了其他陶瓷基板--MDASH；&mdash；挂接陶瓷基片。等离子体
