黑磷剥离的形貌在空气中随时间变化，集成电路刻蚀工艺的发展历程厚度也会增加。这是与空气中的水和氧气反应形成的，这种材料性质会极大地影响器件的稳定性。大面积加工困难和稳定性条件苛刻是目前二维材料产业化的两大难题。以上是等离子刻蚀厂商对集成电路中应用的二维材料等离子刻蚀解决方案的讲解。。常压等离子体清洗技
