等离子表面处理的使用主要涉及蚀刻、灰化和除尘等各种工艺。其他等离子处理包括去污、表面粗糙化、增加水分、提高附着力和强度、光刻胶/聚合物剥离、介电蚀刻、晶片凸块、有机物去除和晶片释放。等离子板清洁——等离子板在擦拭等离子板之前去除污染物、有机污染物、卤素污染物，附着力自动划痕仪数据分析例如氟、金属和金
